焊料造句

词语：焊料

拼音：hàn liào

意思：焊接时用来填充工件接合处的材料。分软焊料和硬焊料两种。软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如铅锡合金（焊锡）。硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。

• 焊料冷却后，将一条嵌条环绕在阀门的端口。
• 一种用于形成用于将焊料转 移到晶片的焊料模的方法包括将多个焊料腔蚀刻到基板中。
• 通孔盘状及平面数组陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
• 这些合金用于定位焊接和铜焊的焊料，和用做打磨或模铸。
• 焊料杯口和管道之间的间隙应该大致在0.0254毫米至0.254毫米之间，才能够获得正确的铜焊连接效果。
• 当小尺寸焊料添加达到一定量时，在剪切变稀开始前出现剪切增稠现象。
• 使用异方性导电膜或异方性导电胶的无铅焊料?。
• 焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响，等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。
• 铜磷合金中加入银会大大地提高焊料湿润能力，提高强度和韧性，降低熔点。
• 如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。
• 当焊料处于粘滞状态时，用刷子把多馀的焊料清除干净。焊料冷却后，将一条嵌条环绕在阀门的端口。
• 一种选择性焊接设备，包括用于熔化的焊料（5）的料室（3）、焊料喷 嘴（19）和用于经过喷嘴（19）抽吸熔化的焊料（5）的泵（9）。
• 本发明涉及使用涂覆有焊料的柱形凸起的晶片级封装。
• 采用国产新型节银自钎焊料、研制了水冷却保护钎焊装置和双焊炬同步速焊操作工艺。
• 金锡焊料本身强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好。
• 例如，不够充足的焊料，元器件对准不佳、遗漏旁路电容和电源针开路。
• 如加上焊料，你就可以使板上面的电路代替那种用旧方法连接起来的迷宫一样的线路。
• 一般来说，焊料的润湿时间随着温度的升高而缩短，并逐渐进入到相对稳定的状态。
• 在焊接部分成型后，用小刷子清除多余的焊料，使其在焊料冷却后形成一个环绕连接端口的圆角。
• 当去焊吸嘴通过焊盘图形移动时，通孔会被焊料充满。
• 集成电路倒装芯片封装中半导体铸模和载波器的焊料中的铅；
• 把火焰移开，在连接部位一或两点位置将焊料注入直到管件端口出现一环焊料为止。
• 对预热温度、焊料槽温度和焊剂体积进行优化后，还可将传送带速度降低，以适应使用无铅焊料时的熔湿速度。
• 应该将焊剂节省地涂敷在管道和焊料杯口上，做到均匀、薄层、浓度一致。
• 当管芯上的焊料突点（22）被回流时，该助焊剂的作用是清除基板或管芯的可焊接表面上存在的任何氧化物。
• 因此，通过合理化设计的无铅锡基焊料由于消除了富铅相的影响，提高了焊料的机械性能，从而强化了焊点。
• 无铅焊料、环保型清洗剂、铝焊锡丝、免清洗助焊剂.
• 应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅。
• 焊料渗透深度是影响连接部分断裂负载能力的最主要因素。
• 焊料，管道，板材，涂层，衬料。
• 使用铸铁和陶瓷涂层焊锅控制侵蚀，焊料残渣降低到最低限度。