黑胶体英文是UDP.是内存,所以不能直译黑色的胶.
UDP(USB Disk in Package)采用的是一种新的加工工艺,称之为PIP封装.PIP是英文 Product In Package 的简写,技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程,运用该将小型存储卡所需要的零部件（controller flash IC substrate passive components）直接封装而形成完成的flash存储卡成品.对消费者来说,PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身,绝对是数码一族存储的不二之选.业内人士分析,一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展,它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术.