热注塑成型：新封装法和3D电路
摘要
环氧热固树脂大约在80年前被人们发现后一直是电子封装和印刷电路板的主要材料.但随着技术、电子和管理需求提升,这一现象将会得到改变.现代无卤素热塑性塑料具备优良的性能,能够高效、自动化、大批量的加工.
注塑成型容易为封装和3D模制电路生产复杂的3D结构.虽然已经有适合加工环氧热固树脂的优良包装基础设备,但全球更大的制造基地在热塑性塑料方面更为优秀.仅美国每年就有近160亿磅的热塑性材料模压成零件,是环氧树脂的30倍.这个时候在21世纪电子产品中添加热塑性封装、连接件以及电路系统是合适的.
本文将叙述注塑模封装的概念、创新设计、新工艺及其先进性,重点突出聚合体产业其特性,低吸湿性,快速加工和较高的稳定性.但MEMS包装将是主题,也会谈到普通封装（包括动力包装和照相机模块组件）.
本文还将讨论BGA新概念的发展即利用微型金属弹珠自动插入成型以此形成1级和2级互连系统.
装配将涵盖到封装密封方法包括激光焊接法.
本文叙述了基于嵌入模弯曲的多芯片新理念,可应用于堆叠设计.谈到密封性时,数据显示塑料近乎密封但仍未能通过MIL-STD级别.但防护涂层未来的工作最终可能导致整个密封塑料封装成本低.最后我们来看一下3D模制电路,现在称之为MID（模制互连组件）,搜索新的应用.导体成型方法包括涂催化剂树脂成型和激光直接写入.我们也将尝试联合运用模制电路系统和封装做为最佳组合.