这个问题还相当复杂啊!高二就有如此好问的精神,了不起!
一 电解精炼铜
之所以要电解精炼铜,是由于它含有其他金属杂质!如AG
你最大的问题是不了解电解的性质.1：电解时,如果不是用惰性电极,阳极质量一定会减少,阴极质量会增加,及阴增阳减!如果用则一般阳不减,阴增!所以电解精炼铜时,粗铜板做阳极.电解方程式:
阳极：Cu - 2e- == Cu2+ 一般还会有铁什么的.即形成阳极泥
阴极：Cu2+ +2e- ==Cu 这里关键要记住 阴极是发生还原反应的!
二：电镀的机理其实和上面差不多,至于为什么要用硫酸铜做电解液：即需要镀什么膜,就要用与之一样的电解质溶液!
三：加聚反应是加成聚合反应,即一般需要有双键,例如：用乙烯加成聚合为聚乙烯,首先是双键的打开 即 —（CH2—CH2）— 左右都为半个键!然后多个这样的互相成键,即变成了加成聚合反应!而加成反应并不是这样的,例如用H2加成乙烯：它的反应看似很简单,但至今为之还没有公认的反应机理.我现在就是学加成反应的机理,它是有机化学的范畴,可以分为正式,和反式加成!其中有一个马氏规则,有时间的话可以去看看!
四：顺反异构：
H CL
=CH2-CH2=
CL H
为反式
如果将左边的互换就成了顺式,即可以看双键连接的基团,如果优势基团都在 同行 是同行哦!即为顺式,反之则为反式!至于什么是优势基团,你现在就看双键连接的原子的相对分子质量,大的为优势!是和碳原子直接相连的哦!
就这样吧 我快打不了了!嘿!