解题思路：图1所示的质粒分子经Sma l切割后，含2个游离的磷酸基团，对图中质粒进行改造，插入的Smal酶切位点越多，质粒的热稳定性越高，G与C形成三个氢键．断裂消耗能量多，稳定性强，用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不可使用Smal切割，其切割时把标记基因破坏了，构建重组质粒时，要使用DNA连接酶和限制酶．
质粒和目的基因两端的粘性末端相同，用连接酶连接时，会产生质粒和目的基因自身连接物，而利用BamHⅠ和HindⅢ剪切时，质粒和目的基因两端的粘性末端不同，用DNA连接酶连接时，不会产生自身连接产物．
A、质粒分子是环状的DNA分子，没有切割之前不含游离的磷酸基团，经SmaⅠ切割前后，形成2个黏性末端，含有2个游离的磷酸基团，故A正确；
B、C和G之间含有3个氢键，A和T之间含有2个氢键，所以C和G含量越多，DNA分子热稳定性越高；SmaⅠ酶的识别序列的C和G含量较高，所以对图中质粒进行改造时，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高，故B正确；
C、因为质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因都含有SmaⅠ的切割位点，用SmaⅠ会破质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因，故C错误；
D、用DNA连接酶连接切割后的质粒与目的基因片段可以获取重组质粒，故D正确．
故选：C．
点评：
本题考点： 基因工程的原理及技术．
考点点评： 本题结合图、表，考查基因工程的相关知识，意在考查考生的审图能力和理解应用能力，属于中等难度题．