看你怎么做了.
如果简单点,芯片和铜接触的面要做成耦合面,也就是说必须把铜的下边界按照和不和芯片接触划成两个区域,接触的地方用connect做成一个面,或者在fluent里面把两个面都设成interior,这样fluent在算传热的时候才会用耦合传热计算,不然热流无法传递.然后铜的上表面你给对流换热边界条件（自由来流温度和换热系数,换热系数根据经验公式算吧）.更简单的做法就是把芯片去掉,然后直接在上面的耦合面上给热流边界条件,或者在芯片很薄的情况下在边界条件中给出芯片厚度和热产率,fluent会求解一维导热方程.
如果复杂点做,就需要在你的对流换热面外面再套上空气网格,并且把对流换热面也做成耦合面.那么就有流体的进口出口了,你要给定流体的具体流动形式才行.不过由于fluent换热计算是通过雷诺比拟实现的,结果的好坏和你的网格尺度、湍流模型以及配合的壁面函数的适用性都有讲究,因此可能实际计算结果还不如简单的做法.