解题思路：分析图1：外源DNA上含有BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四种限制酶的识别序列和切割位点，其中SmaⅠ的切割序列位于目的基因上．
分析图2：质粒上BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四种限制酶的识别序列和切割位点，其中SmaⅠ的切割位点位于抗生素抗性基因上．
（1）质粒是环状DNA分子，不含游离的磷酸基团；外源DNA分子的每一条链都含有一个游离的磷酸基团，因此共含有2个游离的磷酸基团．
（2）DNA分子的一条脱氧核苷酸链中，两个脱氧核苷酸之间以磷酸和脱氧核糖相连．由表可知，SmaⅠ的切割位点在G和C之间，因此用SmaⅠ限制酶切割外源DNA，切开的是胞嘧啶脱氧核苷酸和鸟嘌呤脱氧核苷酸之间相连的磷酸二酯键．
（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和质粒时，会导致目的基因与抗性基因被破坏．
（4）将目的基因与切割后的质粒连接形成起来需采用DNA连接酶，获得的环状DNA可能有3种，即原质粒切割的粘性末端重新连接、目的基因的粘性末端连接而成环状、目的基因与切割质粒形成重组质粒．
（5）BamHⅠ和HinRⅢ两种限制酶切割产生的黏性末端不同，若用这两种限制酶同时处理外源DNA和质粒，再用DNA连接酶连接两者时，可避免切割的外源DNA、质粒的粘性末端自身环化．
（6）导入重组质粒的大肠杆菌能在含有抗生素B的培养基上生存，因此为了筛选出含重组质粒的大肠杆菌，一般需要用添加抗生素的培养基培养．
故答案：
（1）2 0
（2）磷酸基团脱氧核糖 胞嘧啶脱氧核苷酸 鸟嘌呤脱氧核苷酸
（3）目的基因与抗性基因被破坏
（4）连接酶 原质粒切割的粘性末端重新连接；目的基因的粘性末端连接而成环状；目的基因与切割质粒形成重组质粒
（5）避免切割的外源DNA、质粒的粘性末端自身环化
（6）抗生素 重组质粒（目的基因）
点评：
本题考点： 基因工程的原理及技术．
考点点评： 本题结合基因结构图和运载体结构图，考查基因工程的技术和原理，重点是限制酶和DNA连接酶，要求考生认真分析图1和图2，能根据图中和表中信息选择合适的限制酶，准确判断使用DNA连接酶连接的结果，再运用所学的知识答题．