电路板表面沉金和喷锡哪个好?主要是针对这两种工艺出来的板子对于焊接电子件后的质量和可靠性哪个更好?

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  • 总体来说是一样的,沉金的代价高一些,不过导电性能好一些.如果有BGA或间距很小的PAD的话吧如果喷锡会导致短路.焊接牢固程度高那就喷锡的好一些.

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