硅片检验基础知识?注意哪些问题和解决方法?

1个回答

硅片检测有人工检测和自动设备检测两种.检测主要是为了分选处不符合检测标准的硅片,区分开良品类、等外品类、不良品类等.
不同公司的硅片检测标准都有一定的差别.良品标准如线痕深度小于15μm,也有20μm的,TTV小于30μm,早期可以允许50μm.等等.
设备自动检测主要依靠设备的精度、稳定性等.
人工检测就是一个熟练度、细心的问题.