1. 约100-160 C,也就是预热区
2. Flux作用：这个要看预热区的时间和温度,一般要求预热区位于90-120s之间,使flux完全发挥作用,并且PCBA吸热充分；在以上条件下的flux会完全发挥作用.
3. 正常情况下,flux比较轻,融化后并作用完成后会浮到熔融态焊点上方,flux本身不会形成空洞void；但flux作用不完全时,焊盘表面就不干净,会有污染物,污染物则会形成void.
向专业人士请教：SMT/Flipchip 回流焊工艺中Flux(助焊剂)活性区温度在哪个温度区间?