Question

半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用

Answer 1

氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,

氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,

二氧化碳,这个不了解

压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工作台的吸附,一些设备必须有压空才能工作.

了解得不多,