键合丝 Bonding Wires
键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管.
优点：
满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP 和 BGA的封装.
符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太.
提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝.
目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%（有家公司那么说）.
由来就不知道了.
只能给你这些回答.
图样可以去参考资料里看,全英文
键合丝 Bonding Wires
键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管.
优点：
满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP 和 BGA的封装.
符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太.
提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝.
目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%（有家公司那么说）.
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