材料科学基础的问题959材料科学基础 检举|2013-01-01 12:24 提问者：抄身的杀戮 |浏览次数：7次959

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  • 弥散强化,有Al-Cu机制,形成GP区和CP二区,在r-Fe中析出二次渗碳体,奥罗万机制

    显微组织上动态回复在高温情况下进行,在中温、高温回复,再结晶等现象同时位错也在生成,因而静态回复则通过退火,问错密度会显著下降因而显微结构上问错密度下降.因而位错密度不同

    第三题由于不存连续的w：o的值因而不是机械混合物,

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