过去电子工业常用质量分数30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板,发生反应的化学方程式
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2Fecl3+Cu=Cucl2+2Fecl2,
离子方程式:2fe3+cu=cu2++2fe2+
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过去电子工业常用30%的FeCl 3 溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板。发生反应的化学方程式为:2FeCl 3
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板.
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求FeCl3溶液腐蚀印刷电路版的电子反应方程式
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