你是指焊盘的镀层吗?
极少有PCB焊盘镀锌的,一般都采用镀锡（无铅喷锡或含铅锡）.另外,镀金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的.再就是有机隔膜（OSP）工艺,它的作用只是防止铜箔焊盘氧化,在回流焊或波峰焊之后就完成了使命,彻底分解了.
你是指焊盘的镀层吗?
极少有PCB焊盘镀锌的,一般都采用镀锡（无铅喷锡或含铅锡）.另外,镀金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的.再就是有机隔膜（OSP）工艺,它的作用只是防止铜箔焊盘氧化,在回流焊或波峰焊之后就完成了使命,彻底分解了.