影响因素
主要受接触件材料、正压力、表面状态、使用电压和电流等因素影响.
1) 接触件材料
电连接器技术条件对不同材质制作的同规格插配接触件,规定了不同的接触电阻考核指标.如小圆形快速分离耐环境电连接器总规范GJB101-86规定,直径为1mm的插配接触件接触电阻,铜合金≤5mΩ,铁合金≤15mΩ.
2) 正压力
接触件的正压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力.随正压力增加,接触微点数量及面积也逐渐增加,同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形.由于集中电阻逐渐减小,而使接触电阻降低.接触正压力主要取决于接触件的几何形状和材料性能.
3) 表面状态
接触件表面一是由于尘埃、松香、油污等在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜,这层表膜由于带有微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处,使接触面积缩小,接触电阻增大,且极不稳定.二是由于物理吸附及化学吸附所形成的污染膜,对金属表面主要是化学吸附,它是在物理吸附后伴随电子迁移而产生的.故对一些高可靠性要求的产品,如航天用电连接器必须要有洁净的装配生产环境条件,完善的清洗工艺及必要的结构密封措施,使用单位必须要有良好的贮存和使用操作环境条件.
4) 使用电压
使用电压达到一定阈值,会使接触件膜层被击穿,而使接触电阻迅速下降.但由于热效应加速了膜层附近区域的化学反应,对膜层有一定的修复作用.于是阻值呈现非线性.在阈值电压附近,电压降的微小波动会引起电流可能二十倍或几十倍范围内变化.使接触电阻发生很大变化,不了解这种非线***,就会在测试和使用接触件时产生错误.
5) 电流
当电流超过一定值时,接触件界面微小点处通电后产生的焦耳热（）作用而使金属软化或熔化,会对集中电阻产生影响,随之降低接触电阻.