Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究
Investigation for Solderability of Sn-Cu、Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders
关键词：金属材料,无铅钎料,Sn-Cu,Sn-Ag-Cu,钎焊性
作者：杜长华,陈方,杜云飞
概述：制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较.结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性.当温度＜270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料.提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4％左右.随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生"失润现象".无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因.