主要用于环氧树脂固化剂.MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂,主要用于电气及电子领域,它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点,可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封,如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等.
主要用于环氧树脂固化剂.MHHPA是加热固化型酸酐类固化剂,主要用于电气及电子领域,它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点,可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封,如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等.