这个在半导体上度电极一般有蒸镀,溅射,沉积,印刷烧结等方式,其原理都是将金属颗粒附着到半导体上,印刷烧结的话接触效果比较好,但是会损坏半导体表面,蒸镀和沉积成本比较小,但效果不是很好,接触面电阻较大.
如何实现金属电极的制备中金属与半导体之间的接触
这个在半导体上度电极一般有蒸镀,溅射,沉积,印刷烧结等方式,其原理都是将金属颗粒附着到半导体上,印刷烧结的话接触效果比较好,但是会损坏半导体表面,蒸镀和沉积成本比较小,但效果不是很好,接触面电阻较大.