为了精准定位,起到X,Y,Q（也为横向,竖向,角度）偏移量的补正,又可测算贴片时的压力标准化,以原件的厚度测得,也可防止一部分错料,目前影像按相机摄取方式分直射,反射,镭射极光,具体看不同品牌机型叫法不一,意义是一回事,但涉及贴片原件的外形封装不同,识别影像参数设置也不一样,比如普通片式原件,只作外形识别,即：X,Y,Z参数即可,如其它有引脚的芯片,影像处理时就要摄取引脚的参数,有脚的数量,方向不同脚数不同,脚的长宽高,等等
为了精准定位,起到X,Y,Q（也为横向,竖向,角度）偏移量的补正,又可测算贴片时的压力标准化,以原件的厚度测得,也可防止一部分错料,目前影像按相机摄取方式分直射,反射,镭射极光,具体看不同品牌机型叫法不一,意义是一回事,但涉及贴片原件的外形封装不同,识别影像参数设置也不一样,比如普通片式原件,只作外形识别,即：X,Y,Z参数即可,如其它有引脚的芯片,影像处理时就要摄取引脚的参数,有脚的数量,方向不同脚数不同,脚的长宽高,等等