其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装,小编为你详细讲述:流焊原理与温度曲线:从温度曲线分析当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化
回流焊温度曲线是怎么测试的?
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