用电镀的方法...
先在阻挡层上沉积铜籽晶层,然后对铜籽晶层进行表面处理,最后再在该铜籽晶层上以电化学电镀方法生长出电镀铜薄膜层；上述表面处理的步骤可以是用气体冲刷Cu籽晶层、对Cu籽晶进行退火处理、或用加热后的温水对Cu籽晶层进行冲洗；使用本发明方法处理后的Cu籽晶层,其表面是经过了结构重组或/和在几个原子层上经过了氧化了的结构,这种表面处理方法会减少铜薄膜的表面张力,从而有效地提高了ECP Cu薄膜与ECP电镀化学试剂之间的润湿能力,其结果是在极短的时间内降低或甚消除ECP Cu薄膜中的缺陷.