解题思路：A、考虑金属键的知识；
B、金属的四种堆积形式与空间利用率的关系；
C、观察钠晶胞结构；
D、利用金属键知识解释．
A、金属键是金属离子和自由电子之间的相互作用，接通电源后，自由电子会定向运动形成电流，电子与金属离子的碰撞传递能量，金属发生形变，电子和离子之间只会发生滑动，不会破坏金属键，故A正确；
B、金属的四种堆积分别为简单立方堆积、体心立方堆积、面心立方最密堆积和六方最密堆积，其中简单立方堆积利用率最低，其次体心立方堆积，六方最密堆积和面心立方最密堆积空间利用率最高，故B正确；
C、钠晶胞中每个钠离子的配位数为8，故C错误；
D、温度升高，金属离子与电子之间碰撞加剧，金属导电性变小，故D正确．
故选C．
点评：
本题考点： 金属晶体．
考点点评： 本题考查了金属键和金属晶体的知识．要明确自由电子为整块金属晶体共用，利用金属键可解释金属的一些物理通性．