板材： FR4
板厚： 0.062"±0.008"
电镀标准：(2oz Outer/1oz Inner)
电镀 S.M.O.B. Cu Sn/Pb 热空气水平
焊接掩膜： 两面
焊接掩膜颜色： LPI(Hi-Temp,175℃） 绿 色
丝印层： 两面 颜色 白
孔 ：最终直径大小：±0.003"
注册： 从前到后±0.003"以内
孔的位置： 真实位置直径的±0.005"以内
PTH 孔壁：PTH 镀层最小 1.5mil
元件： 包括通孔件和表贴件
凹蚀等离子体蚀刻后（多层板）*负回蚀刻是不能接受的
折弯：PCB尺寸或斜扭最大= 0.75%
注意：制造图纸必须在生产PCB进行综述。制造房子和成品必须与所有的笔记和其他规定的要求的符合。
Gerber文件格式： rs-274-x，绝对坐标，xxxx.xxxx英寸精密前导零抑制，抑制重复坐标
钻Excellon，绝对坐标的精度，xx.xxxx英寸前导零抑制，抑制重复坐标